深圳市恒成信电路有限公司是一家专业从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、等服务。公司成立于 2002 年,投资总额为200万元，拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 300 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 18000 平方米。公司有着整套***的印制板专用生产设备和检测设备，公司的设备以及物料已全面通过ROHS论证。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、***以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系***和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
专业生产PCB 高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时，正常生产交付能力双面96小时，多层144小时，
   1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
   2、PCB层数Layer 1-10层
   3、加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 0.10mm
   5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.2mm
   6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.5mm
   7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
   8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
   9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
   10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
   11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
   12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
   13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
   14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
   15、燃烧等级 Flammability 94v-0
   16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
   17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
   18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
   19、常用基材： FR-4、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
   20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等.